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在无锡双休的小柠檬
2天前·浙江省医疗器械有限公司员工
小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片
小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片
8 月 18 日小米二季度财报电话会上卢伟冰确认，新一代玄戒 O3 芯片将由阔折叠年度旗舰 MIX Fold5 首发，芯片采用台积电 3nm 工艺，CPU 超大核主频突破 4GHz，玄戒 O1 此前已实现三款终端累计出货超百万颗完成商用验证，新机将同步搭载自研系统与小米大模型，实现芯片、系统、AI 大模型深度融合，9 月进入小米新品集中发布周期，完整参数等待官方发布会揭晓。
发布于 湖南
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