小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片
小米9月要发重磅旗舰，首发新一代玄戒芯片。预计是MIX Fold 5，搭载玄戒O3芯片。基于台积电3nm工艺，CPU主频有望突破4GHz。代号Lhasa。小米迄今最强悍的自研芯片。卢伟冰说小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型将在今年完成深度整合。MIX Fold 5将是第一款同时搭载玄戒芯片、自研AI大模型和自研操作系统的产品。软硬芯云全面融合。玄戒O1去年在三款终端上出货量已超百万，实现了规模化验证。O3是真正的旗舰级芯片。小米在芯片上的决心确实够大。从澎湃到玄戒，踩了无数坑、烧了无数钱。但做芯片这件事，决心只是门票，执行力才是关键。玄戒O3性能接近骁龙8E5，但接近和超越之间还差着一个量级。苹果华为做芯片做了多少年才走到今天，小米的芯片之路才刚刚开始。9月不只是MIX Fold 5，小米18系列和首款增程汽车也要上市。手机、汽车、芯片、AI、操作系统，五条线同时推进。雷军确实在下一盘大棋，但这盘棋的每一步都烧钱。能不能撑到赢的那一天，得看小米的钱包够不够厚。
发布于 中国香港
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