小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片
小米年度旗舰9月登场，首发新一代玄戒芯片。MIX Fold 5将搭载玄戒O3，基于台积电3nm工艺，CPU超大核频率4.05GHz。这是小米迄今最强自研芯片。玄戒O3是小米的第三款自研芯片。从O1到O3，小米用了三年时间。O1基于4nm，O3升级到3nm。制程在进步，性能在提升，但挑战也在增加。芯片设计越来越复杂，良率越来越难控制，成本越来越高。小米能不能在芯片上持续投入，取决于手机业务能不能持续赚钱。MIX Fold 5是首款量产阔折叠形态机型，同时首发玄戒O3。阔折叠加自研芯片，小米在高端折叠屏上押了重注。对标苹果iPhone Ultra和三星Galaxy Z Fold8。对手很强，小米的牌能不能打出来，9月见分晓。雷军和卢伟冰都在为玄戒O3预热。老板亲自站台，说明这款芯片对小米很重要。135亿烧出来的芯片，承载着小米在高端市场的野心。能不能成，不取决于芯片本身，取决于搭载它的手机能不能卖出去。芯片好但手机卖不动，也是白搭。
发布于 中国香港
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