小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片
小米9月要发重磅旗舰了，首发新一代玄戒芯片。卢伟冰已经确认。新一代玄戒预计命名为玄戒O3，基于台积电3nm工艺，CPU主频突破4GHz。内部代号Lhasa，是小米迄今最强自研芯片。小米MIX Fold 5将首发搭载玄戒O3。彻底告别历代MIX Fold沿用的高通骁龙旗舰芯片。从用高通到自研，小米在芯片上走了很长的路。玄戒O1是第一款，O3是第三款。三款芯片，三年时间，小米的芯片进度不算快，但每一步都在往前走。玄戒O3采用超大核、钛核与小核三集群方案，整体性能接近骁龙8E5。性能追上高通旗舰了，但能不能在体验上追上，还得看系统优化。芯片只是硬件，系统才是体验。小米之前的芯片在跑分上不输，但在实际使用中总有差距。这次能不能打破魔咒，9月就知道了。小米在芯片上已经烧了135亿。135亿砸下去，换来了三款自研芯片。这个投入产出比在芯片行业里不算高，但也不算低。芯片是长跑，不是短跑。小米能坚持三年已经不容易了，能不能坚持十年才是关键。玄戒O3是小米芯片路上的一个节点，不是终点。
发布于 中国香港
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