关于半导体的一切
据公司官微新闻，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。本轮融资阵容汇聚了产业资本与财务资本的豪华组合，投资方囊括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家一线知名机构。北京谦合益邦云信息技术有限公司成立于2024年，专注于智能终端与云游戏领域，致力于成为全球领先的核心芯片方案提供商。公司在北京，成都，杭州，西安，芜湖和新加坡设有分子机构，专业团队超过100人，已经获得20余项专利。
发布于 上海
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