8月11日，全球权威IT市场研究与咨询机构IDC发布《中国银行业IT解决方案市场份额，2025》报告。中电金信凭借卓越的综合实力连续九年蝉联榜首，不仅在业务类，渠道及客户体验类，以及管理、风控及合规类三大一级子市场全部夺冠，同时包揽数据智能、客户资源管理、智能营销、支付与清算、风险管理、远程银行、供应链金融系统（银行）七项细分市场第一，全面领跑中国银行业IT解决方案市场，再次印证了中电金信金融数字化服务能力的深厚积淀与行业标杆地位。IDC中国研究经理思二勋表示，2025年中电金信稳居银行IT行业第一，是中国银行体系最重要的全栈IT服务商。2025至2026年，中电金信以融合型数智基础设施“源启”为技术核心，将AI能力全面融入从核心系统到数据智能、从渠道营销到风控合规的各个领域，融合金融大模型、RPA、本体建模技术落地智能营销、实时风控等应用，为银行提供覆盖全价值链的数智化转型服务，综合壁垒持续拉高。公司持续推进主机下移、分布式转型项目落地，联合产业链完善国产化生态，兼顾交易高可用、监管合规与业务敏捷迭代，助力银行完成架构升级与数智化转型。2026年持续加码AI营销、供应链金融、信创核心升级，深度承接多家银行数字化转型、国产化替代等长期需求，份额稳定性显著高于其他竞品厂商。数据来源：IDC咨询《告别规模驱动，拥抱价值重构——中国银行业IT解决市场进入“低速高质”新周期》中电金信深耕金融领域30余年，依托中国电子全栈自主计算产业链打造“源启”，已应用于400余项重大工程，并形成了“源启”筑基、AI驱动、咨询引领、应用重构的产品及服务体系，推动AI在各业务场景实现规模化落地。 IDC预测，中国银行业IT解决方案厂商与AI大模型的融合已从“概念验证”全面迈入“规模化落地”阶段：从“模型接入”走向“知识融合”，从“单点工具”走向“流程重构”，从“大模型”走向“智能体”。在这一进程中，能够将垂直领域专业能力与AI工程化能力深度融合的IT解决方案厂商，将在新一轮市场竞争中占据主动。中电金信将持续打磨“源启”底座，并以平台、垂模、数据到场景的全栈AI能力，打通“研发－数据－业务”闭环，推动AI技术从单点工具向行业深度应用与系统性重构迈进，以工程化能力加快AI在金融行业的规模化落地。
发布于 北京
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