8月4日，工信部赛迪研究院旗下赛迪顾问正式发布《2025年度中国银行业IT解决方案市场分析报告》（简称《报告》）。《报告》显示，中电金信以7.79%的市场份额，第八次蝉联中国银行业IT解决方案市场份额榜首，同时在交易银行、客户关系管理、支付清算、数据智能（商业智能）、智能营销、远程银行、风险管理七个解决方案子市场排名第一。《报告》指出，2025年，在加快数字化转型、自主创新加速以及相关政策因素的共同影响下，尤其是在AI的推动下，中国银行业IT解决方案市场正步入智能化升级与重构的新时期。银行对AI相关项目价值的判断更加务实，关注重点由技术能否使用，转向系统能否稳定运行、满足合规要求并提高业务效率。市场竞争重点也由是否拥有人工智能产品，转向能否将人工智能嵌入成熟解决方案并形成可复制、可推广的应用场景。赛迪顾问表示，中电金信具有较强的平台型厂商特征，优势不只来自单一产品，而且来自数据智能、支付清算、交易银行、智能营销等多条业务线共同支撑。公司在多个解决方案子市场的持续领先地位，充分彰显了深耕行业需求、提供大规模定制化解决方案的卓越能力。在交易银行领域，公司凭借深耕产业场景、数智驱动产融生态融合、重塑客户旅程、无缝嵌入场景金融等核心能力，重塑行业价值。支付清算方面，公司依托融合型数智基础设施“源启”领先的系统架构，以及智能化、数字化应用技术，持续推进解决方案升级，助力金融机构提升业务处理效率。《报告》显示，数据智能、核心业务系统和信贷系统是银行IT建设的重点领域。在分布式核心领域，以“源启”为支撑，中电金信助力金融机构打造新型数字基础设施，并支撑全栈金融分布式核心系统建设。2025年，公司在核心业务系统市场位列前三，同比增速超过10%；监管报送市场排名上升1位，跻身前三，同比增速达25%，展现出强劲的增长势头。赛迪顾问预计，未来三到五年，银行业IT解决方案市场的竞争将会更加激烈，运用AI的能力将成为银行IT解决方案厂商的核心竞争力，市场集中度将会进一步提高。伴随智能时代开启及AI需求爆发，中电金信将依托30余年行业深耕与持续研发创新，着力打造融合型数智基础设施，并以平台、垂模、数据到场景的全栈AI能力，打通“研发-数据-业务”闭环，推动AI技术从单点工具向行业深度应用与系统性重构迈进，以工程化能力加快AI在金融行业的规模化落地。
发布于 北京
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