英伟达宣告CPO步入量产
英伟达高管公开宣布，共同封装光学CPO技术正式步入量产阶段，搭载该技术的Spectrum‑X交换机，已经向头部AI客户小批量交付，英伟达自身数据中心也完成内部部署。过去AI算力集群依靠传统插拔式光模块，GPU规模越做越大，带宽、功耗、信号损耗的瓶颈越来越突出。CPO把光引擎和交换芯片封装在一起，大幅缩短电信号传输路径，相比传统方案功耗大幅下降，带宽密度显著提升，支撑十万卡、百万卡级别的AI超级集群运行。英伟达提出一个关键判断：未来光通信最大增量来自垂直扩充Scale‑up，芯片之间的互联带宽需求，是传统横向服务器互联的十倍量级 。此前市场一直担忧CPO还停留在PPT概念，量产时间会推迟到2028‑2029年，如今官宣出货，打消市场延期疑虑。注意本次量产落地在交换机端，GPU芯片端CPO方案还在研发。这项技术落地，意味着下一代AI算力工厂硬件标准开始确立，光通信整条产业链迎来新的成长周期。
发布于 广东
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