苹果自研AI芯片遇阻，今年可能无法上市
7 月 16 日海外科技媒体 The Information 援引内部人士消息，苹果原计划 2026 年推出、代号 Baltra 的自研 AI 服务器芯片研发遇重大瓶颈，年内量产上市计划基本落空。该芯片基于 M2 Ultra 改造，测试中算力、内存带宽无法承载 Gemini 大模型等高负载任务，新版 Siri 复杂 AI 计算只能外包至谷歌云英伟达芯片运行。核心矛盾在于苹果芯片团队长期深耕移动端低功耗架构，服务器芯片所需高并发、大带宽设计逻辑完全不匹配，架构多次迭代仍未达标。具备对标英伟达算力的 M7 Ultra 服务器芯片预计 2029 年才能落地，形成三年算力空窗。苹果同步洽谈收购 AI 芯片初创企业、联合博通开发过渡方案，填补自研断层。短期只能依靠 M5 Ultra 集群临时承接业务，自研算力自主化节奏大幅延后。
发布于 湖南
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