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百度昆仑芯M100实物首次展出
百度昆仑芯M100实物首次展出
7 月 20 日 2026 世界人工智能大会现场,百度昆仑芯第四代 AI 芯片 M100 实物全球首秀,昆仑芯 CEO 欧阳剑在央视直播间手持芯片对外展示。该芯片 2025 年 11 月仅线上发布,本次为实体芯片首次公开亮相,采用全国产供应链与自研 XPU 架构,专攻大模型推理场景,主打高性价比规模化部署,直接对标英伟达面向国内市场的 H20 芯片,仅 HBM 显存容量存在小幅差距。展会同步展出配套加速卡、整机、32/64 卡超节点及 256 卡算力集群,这套集群已实现量产交付。同系列 M300 芯片定位超高算力训练推理,计划 2027 年初落地。业内认为 M100 补齐国产化中端推理算力缺口,但高端存储、批量良率仍是短期规模化落地制约。
发布于 湖南
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