2026WAIC 云逛世博应用舱
WAIC 来到 Day 3，一起探探今年展品和电子鸡蛋还有哪些了。世博展览馆总共有4个区域，现场体感是H1十步一个大模型、Agent和Token工厂，H2堆满大机柜，H3全是机器人和灵巧手，H4是新奇的公司。个人印象最深刻的还是大家都背着厂商发的各式各样帆布袋，果然是一代人有一代人的“鸡蛋”要领。比前几年变化最大的是，现在领“电子鸡蛋”都要求你在X某书做任务，而不再是传统平台。简单说说场馆分布：1️⃣H1展馆：MiniMax、Kimi、阶跃、阿里千问、文心，基本都来了。Kimi 是排长队领包、阶跃发钥匙扣。而让我印象深刻的是MiniMax，模型产品开源全球化展示的很硬核，打卡送的“电子鸡蛋”也能看出是个年轻化程度很高的公司：可以领“LLM补给包”（没错真的是一包溜溜梅），还能抓小章鱼。一个做LLM的公司，真的在现场给大家发LLM，多少有点幽默。2️⃣H2: 主要是 Infra 厂商，有超震撼的昇腾 950 超节点、硬件厂商合作的AI手机等。3️⃣H3 是顶流的机器人，让人看得见摸得着，所以观众也多，关注度高。宇树几台机器人现场“打架”，输的一方最后直接躺平，情绪价值比很多AI产品都足。很有意思的是：一边是行业讨论机器人什么时候进厂，另一边是观众先围着看它们打架。4️⃣H4是一些新公司，名字都很有创意，也有不少新奇的点子。适合年轻人都去看看！现场还能碰到不少名人：蚂蚁的新旧一号位都来了，也见到了李开复老师在现场聊企业AI转型、发布和签售新书。一堆年轻观众依旧追捧。WAIC 平台足够大，走着走着，可能就遇到一个只在视频里见过的人。
今年第二卷的东西，是电子鸡蛋。人均一个巨型购物袋，边逛边装。谁家的袋子更大、礼物更多、水给得勤、小风扇更实用，可能比模型参数更容易形成现场口碑。
大模型还在争排行榜，逛展群众已经开始比较载货量。写在最后：逛完最大的感受是，今年WAIC其实是三场展会叠在了一起：模型厂商在证明自己能干活，机器人公司在争夺镜头，互联网大厂还在争取AI入口。而观众一边看未来科技，一边吹风扇、一边排队领着中国AI的“电子鸡蛋”AI还没有完全进入生活，但已经先教会人排队、拍照和发小红书。这可能是技术走向大众的第一步，也可能只是AI公司越来越会办展了。答案还得离开展台再看，期待明年的 WAIC！
发布于 上海
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