苹果自研AI芯片遇阻，今年可能无法上市
7 月 16 日外媒 The Information 爆料，苹果原定 2026 年推出、代号 Baltra 的自研 AI 服务器芯片研发遇重大瓶颈，年内上市计划基本落空。该芯片基于 M2 Ultra 改造，测试中算力带宽不足以承载新版 Siri 大模型负载，核心矛盾在于苹果芯片团队长期深耕移动端低功耗架构，与 AI 服务器高并发、大显存的技术需求严重错位。苹果现已将 iOS27 Siri 重载任务外包至谷歌云英伟达 GPU，短期只能用 M5 Ultra 做过渡算力。行业消息显示下一代 M7 Ultra 架构服务器芯片最快 2029 年落地；为填补算力空白，苹果同步洽谈 AI 芯片企业收购，并延长与博通的芯片合作至 2031 年。自研云侧算力空窗期将持续数年，苹果 AI 生态落地节奏持续承压。
发布于 湖南
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