半导体专用温控设备（Semiconductor Chiller）是半导体工艺设备的关键配套子系统，其核心功能是通过受控循环介质向工艺腔体、静电卡盘、载台、电极、光学/机械模块、真空子系统、化学液或其他热源提供稳定冷却、加热或恒温控制。典型产品按通道数可分为单通道Chiller、双通道Chiller、三及更多通道Chiller；按温控技术路线可分为压缩机型、热交换型、热电TEC型和复叠型；按应用则主要覆盖刻蚀设备、涂胶显影及光刻相关温控、离子注入、热处理/扩散/氧化/退火、薄膜沉积、CMP、清洗/湿法工艺、测试及其他设备。在半导体场景中，温控精度、动态响应、流量/压力稳定、介质兼容性、洁净兼容、SEMI标准适配和长期可靠性共同决定产品等级。全球半导体温控设备行业在2023年经历周期性回落后，已重新进入由先进制程、存储复苏、AI/HBM、先进封装和区域化扩产共同驱动的增长阶段。根据QYResearch调研统计，全球半导体温控设备市场规模由2021年的7.326亿美元提升至2025年的8.442亿美元，2023年同比下降9.4%，2024年恢复增长5.5%，2025年进一步增长14.7%；2026年预计达到9.253亿美元，2032年达到14.094亿美元，2026-2032年CAGR为7.27%。从产品结构看，双通道Chiller是最大类别，2025年收入份额为54.15%，2032年提升至54.78%；三及更多通道Chiller由2025年的14.00%提升至2032年的15.34%，反映先进设备多腔室、多温区、多介质和深低温复合控制需求增加；单通道Chiller则由2025年的31.85%下降至2032年的29.88%，仍保持成熟制程、单腔室设备和标准温控回路的基础盘。SEMI最新设备预测显示，全球半导体制造设备销售预计从2025年的1,330亿美元增长至2026年的1,450亿美元、2027年的1,560亿美元，增长由AI相关先进逻辑、存储和先进封装投资驱动；WFE销售预计2027年达到1,352亿美元，DRAM/HBM、3D NAND和先进逻辑扩产将持续拉动前道工艺设备及其温控配套需求。
发布于 广东
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