科 技 资 讯1、台积电披露6月营收138亿美元同比增长68%，3nm、CoWoS先进封装产能全年排满，全年AI芯片营收有望突破400亿美元。2、特斯拉AI5自动驾驶芯片确定采用三星2nm工艺流片，2026款ModelY率先搭载，单芯片功耗区间150-250W。3、阿里通义千问将接入苹果全系国行设备，为iPhone、Mac、VisionPro提供端侧图文生成AI能力，同步完成网信办备案。4、佰维存储发布半年业绩预告，上半年净利润最高预增3422%，HBM存储芯片订单持续爆满，AI存储需求拉动业绩大涨。5、国产微创骨科医疗设备企业天智航拟收购上海骨科器械企业控股权，设备病灶识别准确率达99.2%，采购成本较进口低46%。
发布于 北京
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