全球高端键合装备行业已从早期以CIS、MEMS、工程衬底和研发线为主的专业设备市场，进入由AI/HPC、Chiplet、HBM、先进逻辑3D集成和逻辑—存储集成共同驱动的高速扩张阶段。根据QYResearch告数据，全球市场规模由2021年的1.89亿美元增长至2025年的8.57亿美元，2026年预计达到11.83亿美元，2032年进一步增长至64.76亿美元，2026–2032年CAGR为32.75%；这一增速显著高于传统后道封装设备，反映出高端键合已从“先进封装中的可选工艺”转向“后摩尔时代提升带宽、功耗、系统集成密度和封装良率的关键工艺”。从应用结构看，CIS/传感器/MEMS/传感器SoC占比由2021年的42.62%下降至2032年的9.02%，而AI/HPC逻辑/Chiplet/先进逻辑3D占比由12.07%提升至39.70%，HBM/存储堆叠/逻辑—存储集成占比由16.46%提升至37.66%，说明行业需求重心正在从传统W2W影像传感器和MEMS键合，快速转向高性能计算和先进存储。SEMI披露2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，同比增长15%，并指出AI正在推动领先逻辑、先进存储、高带宽架构以及先进封装和测试能力扩张；同时，SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年增长18%至1330亿美元、2027年增长14%至1510亿美元，增长基础来自AI芯片、数据中心、边缘设备和区域供应链重构，这为先进/高端键合装备提供了持续的资本开支基础。
发布于 广东
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