科 技 资 讯1、上海东方算芯发布全球首款3D堆叠近存计算AI芯片DF1000，14nm成熟制程实现520万亿次浮点算力，访存带宽达6.4TB/s，软硬件全链路国产自主。2、阶跃星辰发布全球首款大模型原生智能体手机STEPXNeo，搭载艾为电子全套AI处理方案，本地端侧大模型响应延迟低至0.2秒。3、成都人造金刚石散热材料企业订单排至12月，单月AI服务器散热基片打样量上千片，适配算力、航空高温散热场景。4、深圳AI高速固态硬盘海外出口同比暴涨180%，企业90%产品选择空运出海，单周海外发货金额约500万美元。5、中科曙光建成全国产十万卡AI超算集群曙光8000，芯片、存储、网络全部国产化，同步接入国家超算互联网平台。
发布于 北京
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