AI大模型DeepSeek
一则来自路透社的独家消息，把中国 AI 明星公司 DeepSeek 推到了风口浪尖：DeepSeek 不再满足于只做模型，还要进军芯片领域。这背后，是一场关于算力自主权的博弈。自研芯片，意味着 DeepSeek 将加入全球 AI 开发者的行列，寻求对模型背后的硬件拥有更大掌控，并降低对英伟达的依赖。尽管华为产品仍大幅落后于英伟达最先进芯片，但美国对华出口禁令，反而助华为拿下约 500 亿美元 国内 AI 芯片市场中近一半的份额，并向 DeepSeek 等多家头部企业供货。不过，随着阿里巴巴、百度等科技对手也自研 AI 芯片并抢占份额，华为的市场掌控力已开始松动。DeepSeek 同时使用英伟达与华为芯片。支撑其推理模型 R1 的基座模型，训练于英伟达专为中国市场设计的 H800 芯片，该产品已于 2023 年底被华盛顿禁售。此后公司愈发倚重华为：今年 4 月发布适配华为昇腾（Ascend）芯片的 V4 模型；华为称其处理器参与了 V4-Flash（轻量版）的部分训练。据路透社报道，V4 发布后，中国科技集团对华为 Ascend 950 的订单激增。DeepSeek 的造芯努力仍处于早期阶段：公司正接洽外部伙伴，并与芯片设计、代工、存储企业展开洽谈。其中一人表示，这一努力约在一年前启动。这家总部位于杭州的公司，近几个月还悄然加大了芯片设计工程师的招聘，且未在任何公开招聘平台发布岗位。尽管已成为中国 AI 雄心的标杆，DeepSeek 始终保持低调。成功并无保证，设计一款有竞争力的 AI 芯片，通常需耗时数年并投入巨额资本。制造更是难关，美国禁止中国设计企业使用海外最先进的代工厂。另一项管制则切断了中国获取高带宽内存（HBM）的渠道，这是 AI 推理芯片的关键组件。DeepSeek 的造芯雄心，恰逢其首次引入外部资本。据路透社 6 月报道，公司拟进行首轮融资，募资约 70 亿美元，估值介于 520 亿至 590 亿美元 之间，一改多年来拒绝外部投资的态度。从专注模型到软硬一体，从拒绝投资到拥抱资本，DeepSeek 正站在一场自我革新的门口。而这场突围能否成功，将取决于它能否跨过设计、制造与地缘的三重门槛。
发布于 广东
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