半导体行业用气体减排系统(Semiconductor Gas Abatement Systems)是连接晶圆制造、先进封装、显示与光伏等高洁净制造环节和厂务环保系统的关键工艺安全设备。该类设备主要部署在刻蚀、CVD/ALD、外延、离子注入、扩散、清洗等工艺设备排气端，用于处理含氟温室气体、酸性气体、可燃气体、有毒气体、粉尘及反应副产物，典型处理对象包括 NF₃、CF₄、C₄F₈、SF₆、SiH₄、NH₃、HBr、Cl₂、BCl₃、PH₃、AsH₃ 及 HF、SiF₄、颗粒物等。商业价值上，半导体行业用气体减排系统并非单纯环保设备，而是晶圆厂连续生产、EHS 合规、工艺稳定性和客户审厂体系的一部分；设备选型直接影响排气背压、管路结晶、维护周期、能耗水耗、危废成本以及主设备稼动率。因此，该市场的竞争核心已经从“能否达标处理”转向“能否在高负荷、多气体、低停机、高合规要求下稳定运行”。半导体行业用气体减排系统市场已进入规模扩张与结构升级并行阶段。根据QYResearch的统计及预测，2025 年全球销量为 19,174 套，收入规模为 15.9973 亿美元，对应平均价格约 83,430 美元/套；2026 年预计销量提升至 21,430 套，收入提升至 19.4453 亿美元。以 2026–2032 年为口径，全球销量年复合增长率为 7.6%，收入年复合增长率为 9.5%，显示收入增速高于销量增速，反映高端燃烧水洗、等离子水洗、干式吸附和多级组合系统占比提升。企业格局方面，2025 年收入前五大厂商为荏原制作所(Ebara)、阿特拉斯·科普柯、GST (Global Standard Technology)、Busch Group 和戴思(DAS Environmental Expert)，合计收入份额约 56.1%；销量前五大厂商为阿特拉斯·科普柯、荏原制作所(Ebara)、GST (Global Standard Technology)、Busch Group 和盛剑科技，合计销量份额约 52.5%。龙头企业的优势不只来自装机规模，也来自主流晶圆厂认证、跨区域服务网络、备件体系和多工艺减排方案覆盖能力。
发布于 广东
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
