华为何庭波发布V2版“韬定律”论文
做芯片的同行看完这篇V2论文，估计心情复杂。何庭波的核心逻辑很简单：摩尔定律走不动了，别死磕“把晶体管做小”，改走“把信号传快”的路。通过逻辑折叠——把电路从平面改成纵向多层堆叠——压缩信号传输时间。V2版把“齿比”这个概念讲透了。齿比高，只能在功能块层面做堆叠；齿比降到接近1，就可以在电路单元级别做跨层优化。麒麟2026的混合键合间距是1.5微米，目标是做到1微米以下。这意味着什么？传统靠制程工艺吃饭的人，可能要重新学架构设计了。华为过去六年已经量产了381款遵循这条路的芯片。不跟EUV较劲了，换赛道了。
发布于 北京
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