海力士启动美股上市，计划募资280亿美元
就在刚刚，SK海力士正式启动纳斯达克ADR上市，计划募资280亿美元，创下海外企业赴美IPO规模新高。本轮资金将全部投向龙仁晶圆基地、清州先进封装产线，核心加码HBM高端显存扩产，计划五年DRAM产能翻倍，对冲美光、三星的产能竞争 。当前AI算力拉动存储需求爆发，单台AI服务器存储消耗是传统服务器8至10倍，2026年全球存储市场规模预计突破8700亿美元，HBM成为利润核心。海力士当前HBM市占率稳居第二，此番美股双重上市，既能吸纳北美长线资本、缩小与美光估值差，也便于申领美国芯片法案补贴，深度绑定北美云厂商客户 。对比发现，美光深耕美股多年、三星仅本土上市，海力士此举补齐北美资本短板。另一边，长鑫存储科创板募资不足300亿人民币，在巨额扩产资金上存在明显差距。巨额融资虽能巩固HBM壁垒，但也暗藏风险：存储周期性极强，若2027年后产能集中释放，高价扩产或将面临盈利承压。此次上市，标志全球存储赛道正式进入资本、产能、客户三重军备竞赛。
发布于 北京
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