韩国联合三星、SK等，布局半导体产业
韩厂规划 5 年 DRAM 产能翻倍，2027 下半年到 2028 新厂集中投产。长鑫、长存的定价空间和海外客户渗透节奏，要直面三星"逆周期投资"的老套路。韩企战略是"高端 HBM 全力扩、中低端主动缩"，那块消费级/通用级 DRAM、NAND 的空白，兆易创新、江波龙、佰维存储这些模组厂直接接。加上西安三星 NAND 厂、无锡 SK 海力士 DRAM 厂 VEU 资格 2025 年底到期后转入"维持现状+年度许可"模式。
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