商业第一线
2026年Q1，长电科技营收微降1.8%，扣非净利润却涨了37.1%——靠先进封装业务顶掉了消费电子的低毛利订单。投资人用脚投票，年内股价涨了174.6%，市值破1800亿，动态市盈率155倍，2026-2027被视作它翻身的窗口期。这家全球第三的独立封测厂，走到今天靠的是2015年那场“蛇吞象”：花了7.8亿美元买下当时全球第四的星科金朋。对方因行业下行亏得厉害，原股东淡马锡急着甩卖，长电接过来，直接拿到了2.5D/3D封装等先进技术，还进了高通、英伟达、苹果的供应链，稳坐国产替代潮头。但光鲜背后是十年的“消化不良”：境外收入常年占80%，给海外巨头做的封装单，本质是台积电CoWoS产能不够的外溢——台积电自己忙不过来，才把活分给它。和中芯国际这类走“晶圆+封装一体化”的厂商，几乎没合作。更头疼的是赚钱难：2025年境外业务毛利率仅12.2%，比境内业务低8个百分点，韩国、新加坡的生产基地成本一直压不下来。早年收购后连亏四年，亏的大多是资产折旧、商誉减记这些非现金支出，经营现金流倒是一直稳。现在转机来了：AI带动的先进封装（2.5D/3D、HBM高带宽存储）毛利率超20%，随着这部分业务占比提升，盈利能力有望改善。但风险也悬在头顶：全球AI算力投资敏感度极高，要是行业降温，头部厂商大概率逆周期砸钱抢份额，处在行业中游的长电，能不能扛过去，概率只有一半。
发布于 安徽
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
