韩国拟投资800万亿韩元推进半导体建设
三星和SK海力士各建两座晶圆厂，未来15年在芯片领域至少再投30万亿韩元，忠清地区芯片封装集群再砸81万亿韩元。算下来差不多6000亿美元。韩国存储芯片全球市占率超过60%，HBM更是被SK海力士垄断了58%。这波扩产是为了应对AI带来的存储需求暴涨。但韩国半导体最大的风险不是产能，是中国和美国的两头夹击。中国在成熟制程上快速追赶，美国在先进制程上拼命封锁。韩国夹在中间，靠的是技术领先的时间差。如果三星和SK海力士在下一代技术上慢了半步，800万亿韩元砸出来的产能，可能会变成过剩产能。
发布于 四川
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