半导体材料持续走强，最高涨超20%
A股半导体材料/硅片板块集体爆发，神工股份、恒坤新材触及20CM涨停，有研硅涨超13%，南大光电、沪硅产业等大幅跟涨。这波行情是多重利好共振，不是单纯炒作；硅片涨价落地：全球龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆二轮提价，12英寸AI专用硅片涨幅达18%–22%；国内立昂微宣布7月1日起上调硅片价格10%–15%，涨价周期正式开启。业绩超预期验证：国家统计局数据，2026年前5个月电子专用材料制造规上企业利润同比暴增665.4%，产业链上游盈利弹性被证实。AI扩产+海外大厂投资：三星与SK集团拟十年投约1.3万亿美元布局半导体与AI算力；台积电、日月光加速先进封装扩产，上游材料和硅片直接受益。国产替代加速：日本高端光刻胶、电子特气出口受限，下游晶圆厂主动缩短国产材料验证周期，大基金三期扶持关键材料国产化。
发布于 四川
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
