脉穗成长计划
跟几个做芯片的朋友聊，大家一致认为Chiplet先进封装是未来五年的主线。单颗芯片制程逼近极限后，把多个小芯片拼在一起用先进封装互联，成了提升算力的最佳路径。台积电的CoWoS产能一直在扩但还是供不应求，英伟达、AMD、英特尔全在抢。这个趋势对IC工程师的影响是技能需求在变，以前懂数字电路设计就行，现在还得懂封装互联和系统级架构。薪资方面，会Chiplet设计的工程师比传统IC设计高百分之三十，五年经验能到六十万年薪。如果你是微电子专业的学生，毕业前一定要学一下先进封装相关的课程和工具，这是现在的风口。如果你已经是IC工程师想转方向，建议从DIE间互联协议UCIe开始学，这是Chiplet的通用标准，掌握了它你就有了进入这个领域的门票。
发布于 广东
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