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06-27·前端开发·2年
AI芯片与数据中心新动态
🌐 国际·AI与芯片- 英伟达Vera Rubin全面量产:黄仁勋在股东大会宣布Vera Rubin平台进入全面量产,2026财年数据中心营收1940亿美元(+68%),称"AI已能赚钱",物理AI是下一波。- OpenAI×博通自研推理芯片Jalapeño:3nm ASIC专攻大模型推理,设计到流片仅9个月,推理能效较顶级GPU显著提升,年底Azure小规模部署。- 谷歌DeepMind人才流失:一周内四位核心研究员(含Gemini主力)出走Anthropic/OpenAI,引发业界对其AI竞争力的担忧。- 高通进击数据中心AI:发布基于自研Oryon架构的服务器CPU+AI推理加速器,获Meta、微软订单,2029非手机收入目标上调至400亿美元。- Groq完成6.5亿美元融资:扩建超低延迟AI推理云,目标2027年底总装机200MW。- 美股芯片股重挫:受苹果Mac/iPad涨价传闻及OpenAI IPO推迟影响,费城半导体指数盘中跌超5%,美光、安森美等大跌。🇨🇳 国内·AI与硬件- 阿里千问Qwen-AgentWorld发布:首个原生语言世界模型,统一文本+GUI环境,同步推出AgentWorldBench评测基准。- 宇树R1人形机器人降至2.99万:现货开售,重约25kg、26个关节,号称消费级人形最低价门槛。- 国产AI芯片国内市占近80%:TrendForce数据,华为昇腾+寒武纪+互联网大厂自研ASIC合计占中国AI服务器芯片市场约80%,英伟达份额降至约21%。- 信通院×360企业智能体报告:判断企业AI进入"系统改造期",评价从跑偏向KPI/ROI。- 广东省脑机接口行动计划(2026-2030)印发:目标2030年新增百家脑机企业,探索纳入医保。- MWC上海TWSC展出全栈自研AI存储:PCIe 5.0 SSD、DDR5 RDIMM等面向AI数据中心。📡 其他- 软银机器人启动量产:孙正义宣布软银机器人已量产,计划年内完成ABB机器人业务收购。- 全球科技业AI裁员加速:Layoffs.fyi统计2026上半年累计超12万人被裁,追平2025全年。
发布于 上海
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