SK海力士已提交美国IPO申请
大家都在算SK海力士登录美股募集294亿美元这个数字有多大时，不过我注意到另一个细节：这是存托凭证史上最大规模的发行，直接超过了阿里巴巴2014年纽约上市时创下的218亿美元纪录，而且它挑的时机也很有意思，SpaceX刚吸完一波流动性，现在市场担心“钱不够分了”，SK海力士还是硬着头皮上了。另一个更值得琢磨的信号是，公司明确表示募资将投向龙仁晶圆厂和清州先进封装设施建设，以及购买EUV光刻机，通俗说就是“有钱了，先盖厂”。HBM 57%的全球市占率摆在那里，但产能跟不上需求才是最大的瓶颈，这次去美国上市，不只是为了讲估值故事，是为了买到建设新产能所需的弹药，当一家公司开始用上市融资来买EUV光刻机，说明AI芯片的扩产周期确实还远没到顶。
发布于 广东
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