AI行业动态
2026年6月24日，OpenAI正式推出首颗自研智能处理器Jalapeño，从零设计到流片仅用9个月，刷新高性能ASIC开发速度纪录。这款芯片专为ChatGPT、Codex及API的大模型推理场景定制，并非旧架构改造，完全匹配OpenAI自身业务负载特征。研发采用分工协作模式：OpenAI主导架构设计，结合对模型底层逻辑、系统调度、服务需求的深度理解做定制优化；博通负责芯片实现、网络方案与量产落地；Celestica承担板卡、机架及整机系统集成。三方将共建多代产品线，2026年底启动首批部署，后续将支撑吉瓦级（相当于单座大型核电站发电量）数据中心建设。此次研发的核心突破在于“技术套娃”：OpenAI直接调用自有模型加速芯片设计环节，实现“AI设计芯片、芯片跑AI”的正向循环。早期测试显示，Jalapeño通过优化内存搬运、算力与网络配比，实际性能可逼近硬件理论极限，每瓦性能大幅优于当前行业顶尖水平，目前工程样片已在GPT-5.3-Codex-Spark等真实任务中跑通，详细参数将在数月后公布。作为OpenAI打通「产品-模型-基础设施」全栈战略的关键落子，这款芯片瞄准推理侧痛点：降低服务成本、压缩响应延迟、提升高峰期稳定性，最终让普通用户、开发者、中小企业都能更低门槛用上高性能AI。未来随着迭代推进，算力效率提升还将反向支撑更强模型训练，形成“基础设施升级-模型能力提升-用户规模扩大-再投入基建”的增长飞轮。
发布于 安徽
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