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🔥6月21日｜脉脉专属行业头条（科技/AI/半导体/职场/财经）一、国内宏观政策（职场人重点关注）1. 七部门出台平台经济协同方案，全力扶持大模型与行业智能体工信部等多部门发文，引导互联网大厂加码通用AI、行业大模型、企业智能体研发，推动平台企业联合中小企业、高校攻关高端芯片、自研操作系统；推行“大厂发榜、中小企揭榜”模式，算法、行业落地、嵌入式开发岗扩招窗口打开 。2. 长线资金考核规则改革，千亿资金持续流入硬科技陆家嘴论坛落地新规，社保、保险资金实行三年长周期考核，放宽权益资产配置比例；叠加科创板扩容AI、人形机器人上市通道，算力、半导体企业融资环境持续宽松，硬科技研发岗位长期红利确定。3. 算电协同成新基建核心，今夏用电负荷首破16亿千瓦2026夏季用电峰值将创新高，算力用电是刚性增量；新建智算中心强制要求绿电占比超80%，虚拟电厂、储能、液冷机房运维赛道需求爆发。4. 香港国安法实施五周年论坛举办，港澳青年创业扶持加码推出大湾区实习、创业补贴专项政策，跨境电商、金融科技、数字文创岗位面向港澳青年扩招，跨境人才流动加速。二、AI/人形机器人/算力（脉脉核心赛道）1. 宇树科技IPO闪电过会，人形机器人第一股诞生国内具身智能龙头顺利过会，整机、伺服电机、运动算法、仿真测试人才缺口大幅扩大，人形机器人正式进入资本量产时代。2. Anthropic发布Claude Fable 5，多模态能力登顶全球榜单通用大模型竞争再升级，企业AI Agent、多模态应用、AI安全合规岗全球紧缺，国内大厂加速追赶通用智能体落地进度。3. HBM存储持续紧缺，海外三巨头上调全年产能三星、SK海力士、美光全部扩产HBM4/HBM3E，订单排至2027下半年；国产先进封测、TSV设备、存储配套材料企业加速验证切入供应链。4. 金属铟出口审查全面收紧，高速光芯片原料掌握国内高纯铟是800G/1.6T光模块、CPO核心基材，国内冶炼占全球70%产能；海关加强终端溯源审查，海外光通信厂商备货紧张，国产光芯片迎来替代窗口期。三、国际产业&财经热点1. 马斯克兑现特斯拉期权，账面收益超7800亿人民币巨额股权收益全部加码xAI与SpaceX，商业航天、车载自动驾驶、代码AI开发人才争夺白热化。
发布于 贵州
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