同壁财经
截至2026年8月19日14:24，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌7.03%，半导体设备指数下跌8.93%。成分股方面，神工股份下跌13.15%，盛美上海下跌12.27%，京仪装备下跌12.02%，晶升股份下跌10.01%，兴福电子下跌9.84%。资金流向方面，科创半导体ETF华夏最新资金净流入5.61亿元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”8.24亿元。消息面上，台积电先进封装CoWoS产能供不应求、订单爆满，后段部分订单外溢至英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能合作方式支持大客户。业界指出，当前全球先进封装产能瓶颈主要在于后段放量速度低于前段制程，预计台积电对更多供应商加入后段产能将持开放态度，有望推动前段制程加快出货。相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数为上证科创板半导体材料设备指数，其中存储芯片含量超80%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量约73%，长鑫存储概念含量约61%，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
发布于 湖南
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