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1. SK海力士8月18日宣布，将在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，总投资约384亿美元。龙仁“Y2”厂主攻HBM及新一代DRAM，预计2029年投产；清州“M17”厂聚焦企业级SSD所需的NAND生产，计划2031年前完成投资。2. 工业和信息化部等七部门联合发布《关于开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作的通知》，半导体相关任务涵盖金刚石、碳化硅等宽禁带先进半导体材料，晶圆减薄等核心工艺与高端装备，以及2.5D/3D异质集成、CPO光电共封装等前沿技术方向。3. 市场监管总局（国家认监委）批准立项的《汽车芯片机构认证审查 通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。该五项标准构建了全球首个针对汽车芯片全产业链相关机构的国家层面能力评价标准体系。4. 三星电子DS事业部8月18日启动半导体工艺分析实验室升级工作，通过合作伙伴引进新一代设备，用于验证半导体和晶圆电路图案并诊断缺陷。三星正在筹备能够直接检测和分析晶圆的全新基础设施，超越目前在芯片层面进行的工艺分析。5. 英伟达8月18日宣布，与软银旗下** Energy达成战略合作，开发美国俄亥俄州8吉瓦超大规模AI数据中心，并向** Energy投资15亿美元。6. 里昂证券8月18日发布报告，将台积电目标价上调至3700元新台币。台积电为AI基础建设提供产能支援，同时满足客户需求，调升明年资本支出预估至800亿美元。7. 纳芯微发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约25.4亿元，同比增长66.70%；归母净利润约0.67亿元，成功实现由亏转盈。8. 费城半导体指数（SOX）8月17日收涨1.6%至12,621点，从7月29日底部反弹超过20%，重新进入技术性牛市，此前熊市持续时间仅21天，为2020年3月以来最短。9. 美国AI推理云独角兽Groq宣布完成3.5亿美元A轮融资，投后估值35亿美元，本轮由Disruptive领投，英伟达计划参投。Groq称融资将用于扩充基于英伟达芯片的计算集群。10. 兆易创新8月18日晚发布2026年半年度报告，上半年实现营收115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.5%。公司表示存储芯片产品呈现量价齐升态势。
发布于 广东
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