wan king
华为联合伙伴发起OPEN NPO项目
1.6T光模块PCB设计：有些“SMT问题”，其实在Layout阶段就已经决定了最近接触了一些**800G/1.6T光模块、硅光PIC、Flip Chip及NPO相关高密度PCBA**，一个感受越来越明显：到了1.6T，很多看似发生在SMT端的问题，其实在PCB设计阶段就已经埋下了。尤其是PIC周边、高密度BGA、Flip Chip以及0201/01005密集区域，器件Pitch越来越小，留给印刷、贴装和回流的工艺窗口也越来越窄。结合实际做这类产品时遇到的问题，分享几个Layout阶段容易忽略的细节。1. MARK点：有Global MARK不一定够普通PCB通常设置2～3个Global Fiducial，用于整板X/Y/θ校正。但对于Fine Pitch BGA、Flip Chip、PIC等关键器件，建议根据布局增加**Local Fiducial**。另外，MARK不能简单理解成“放一个圆点”。MARK尺寸、阻焊开窗、周边铜皮和丝印净空、拼板后的轨道位置，都可能影响机器视觉识别。我们做这类板DFM时，**MARK数量、位置及周边净空通常都是必查项。**2. 高密度BGA：不要只考虑Fan-out1.6T光模块PCB空间紧张，高密度BGA下经常使用HDI、盲孔甚至Via-in-Pad。Layout工程师首先关注的往往是：**信号能不能扇出、SI能不能满足？**BGA/FBGA相关设计、组装和可靠性可以参考**IPC-7095E**，HDI设计可结合**IPC-2226A**等规范。3. Flip Chip/PIC：“放得下”不等于“贴得好”实际项目中见过一种情况：进入DFM以后才发现，**吸嘴空间不足、视觉识别受干扰、点胶/Underfill路径受限，甚至后续X-Ray和返修都没有足够空间。**所以高速光器件Layout需要特别注意：Flip Chip及Die Size Component相关设计与装联可参考**IPC-7094A**。放在一起考虑。Land Pattern可参考**IPC-7352**，。**参考规范：IPC-2221C、IPC-2226A、IPC-7352、IPC-7093、IPC-7094A、IPC-7095E、IPC-7525C、J-STD-001、IPC-A-610。**
发布于 湖北
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