王思宇
一、上游芯片&供应链1. 存储涨价持续扰动行业DDR3/DDR2颗粒持续涨价、产能被挤占，IPC主控BOM成本上行；方案商优先清老库存，低端白牌利润被持续压缩，小厂出清加速。2. 主控格局持续洗牌海思方案稳步回流；瑞芯微、国科微、富瀚微持续抢占消费级、低功耗IPC市场；安霸聚焦高端AI工程机。AOV超低功耗成为芯片标配竞争点，RV1106、GK7203等方案大规模量产。3. CIS图像传感器索尼占据高端星光sensor；豪威、思特威巩固中低端安防赛道；140dB宽动态、低照度彩色夜视成为新机标配。二、产品技术主线1. 边缘轻量化AI成为刚需告别“伪移动侦测”，本地端人形/车辆/动物分类、区域越界告警普及；端侧小模型下沉，减少云端流量开销，家用、小微商用IPC重点升级方向。2. 低功耗4G/太阳能IPC爆发离网、无布线场景（农场、工地、庭院）需求大涨；AOV休眠唤醒技术成熟，电池供电机型成为跨境电商爆款赛道。3. 编码升级：H.266逐步商用同等画质节省30%左右带宽与存储，中高端机型开始搭载，缓解4K高清传输压力。4. 双目、多目IPC渗透率提升兼顾全景+特写，适配商铺、户外工程场景，差异化避开低价内卷。三、市场与渠道市场分化明显国内工程市场增长平缓；海外新兴市场（东南亚、拉美、中东） 持续拉动消费IPC需求；纯低价白牌内卷严重，具备算法、无线、低功耗的差异化产品溢价更强。
发布于 江苏
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