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【芯片大事小事】一周行业资讯汇总时间范围：2026年8月8日 -8月14日🌟 新产品发布与战略合作• 芯擎科技“天工100”7纳米车规AI芯片全面量产供货• 爱芯元智下一代大算力AI芯片完成流片，支持多芯级联• 新思科技实现全球首个HBM4 IP测试芯片验证• 英伟达Vera CPU最快8月上市，目前已开放预定• 西安奕材获65亿元增资，布局12英寸硅片• 三星电子引入Anthropic Claude，芯片验证从一个月压缩至两天• SK海力士重启停工四年的大连 NAND 二厂💰 投融资与收并购• 开芯红完成超亿元种子轮融资• 英特尔宣布计划公开增发普通股，规模150亿美元• AMD收购AI推理芯片初创公司Taalas👥 关键人事变动• 理想汽车芯片部门多位核心负责人离职📈 行业趋势• AI驱动下半导体全产业链进入“量价齐升”周期2026年全球半导体销售额预计达16550亿美元，同比增长108%。涨价已从存储蔓延至功率、模拟等全品类，产业链持续扩张。• 端侧AI与RISC-V生态进入规模化爆发期爱芯元智大算力芯片流片、芯擎“天工100”量产，叠加RISC-V产业融资加速，端侧AI与开源架构正形成合力。• AI正从“驱动需求”走向“重塑研发”三星引入Claude将芯片验证从一个月缩至两天，AI不仅在创造芯片需求，更在改变芯片的设计方式。
发布于 广东
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