金基研
五、结语综上所述，在AI算力爆发与先进封装加速渗透的产业浪潮中，新恒汇精准卡位智能卡、蚀刻引线框架及eSIM封测三大高景气赛道，成功实现了从传统材料供应商向高端封测综合服务商的战略跃迁。新恒汇不仅以“材料+封测”一体化模式形成了成本与协同优势，更凭借在车规级框架、高密度封装等前沿领域的持续技术攻坚，填补了国内高端芯片封装材料的空白，加速推动国产替代进程。2026年上半年，新恒汇营业收入同比增长25.96%，其中蚀刻引线框架业务增长92.2%，成为核心增长引擎，新业务已进入加速兑现期。随着先进封装需求持续释放、高端产品放量提速及数智化升级带来的运营效率提升，新恒汇有望在集成电路封装材料与封测服务领域进一步巩固竞争优势，打开长期成长空间。
发布于 广东
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