金基研
四、两大新业务收入快速增长，对外投资进一步完善产业链在技术突破与客户拓展的双重驱动下，新恒汇的新兴业务已从战略培育期逐步进入兑现期。新恒汇的蚀刻引线框架与物联网eSIM芯片封测两大板块收入攀升，成为拉动整体营收增长的核心引擎。同时，新恒汇拟通过战略性对外投资，进一步完善产业链布局，为长期发展蓄力。4.1、2026年H1，营收同比增长25.96%，蚀刻引线框架业务收入增长92.2%根据招股书及公告数据，2023-2025年及2026年1-6月，新恒汇的营业收入分别为7.67亿元、8.42亿元、9.23亿元、5.98亿元。其中，2026年1-6月新恒汇营业收入同比增长25.96%。需要指出的是，新恒汇营业收入的增长主要来自新业务的强劲拉动。2023-2025年，新恒汇的蚀刻引线框架业务收入分别为1.27亿元、1.94亿元、3.13亿元，CAGR达57.14%。2026年上半年，新恒汇的蚀刻引线框架业务收入为2.58亿元，较上年同期增长92.2%。新恒汇的蚀刻引线框架业务在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升，成为其核心业务增长引擎，为后续国产替代与全球化发展奠定坚实基础。此外，新恒汇的物联网eSIM芯片封测业务稳健扩展。2023-2025年，新恒汇的物联网eSIM芯片封测业务收入分别为0.30亿元、0.48亿元、0.65亿元，CAGR为47.07%。2026年上半年，新恒汇的物联网eSIM芯片封测业务收入为0.35亿元，较上年同期增长19.97%。目前，新恒汇的多芯片堆叠封装产品实现量产，超薄封装产品成功卡位物联网eSIM发展赛道，市场拓展进展良好，在产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展，综合竞争力持续增强。4.2、拟斥资3亿元布局封装载板及晶圆制造，以实现产业链协同2026年上半年，新恒汇根据发展战略规划，进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性，开展对外投资。首先，新恒汇计划投资2亿元，通过股权增资方式认购封装载板生产企业—淄博芯材集成电路有限责任公司新增注册资本675.45万元。交易完成后，新恒汇将持有该公司10.53%的股权。双方将共享技术与客户资源，实现双赢，这有助于新恒汇完善在集成电路封装材料领域的布局，拓展战略发展空间，培育长期竞争优势以及新的业绩增长点。目前该项目已经出资1.3亿元。
发布于 广东
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