金基研
2.3、高端产品开发走在国内前列，填补国内特殊功能芯片封装材料空白依托核心技术优势，新恒汇持续开发新产品、提升产品性能，核心竞争力不断增强。在智能卡方面，新恒汇面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品已实现量产，产品矩阵覆盖从低端到高端的各类需求，面向CSP封装领域产品Flip Chip（倒装芯片）封装模块产品已经验证通过。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测方面，新恒汇在高端产品开发上走在国内前列，不断攻坚技术前沿领域。其中，Wettable Flank框架与棕色氧化工艺，完成技术导入与量产验证，满足车规级严苛可靠性标准，已获多家头部封测企业批量订单。大颗粒/DRQFN蚀刻引线框架、宽排QFN系列产品，已实现批量稳定供货，填补国内特殊功能芯片封装材料空白。双面异镀工业级eSIM芯片封测技术开发成功，可适配各类常规自然工况，能稳定应对高低温、高湿、高腐蚀性等各类极端复杂环境，有效拓宽工业物联网终端落地应用场景。总的来说，从柔性引线框架的精密制造到车规级蚀刻框架的批量供货，再到工业级eSIM的极端环境适配，新恒汇以持续的技术攻关实现了关键领域的国产突破。这些创新成果不仅提升了新恒汇产品的竞争力与附加值，更为其参与市场竞争构筑了技术底座。三、客户覆盖诸多全球头部企业，境外收入呈快速增长趋势技术创新构筑的产品竞争力，最终需要通过市场拓展与客户认可来兑现商业价值。新恒汇凭借卓越的产品品质与持续的技术创新，进入国内外头部企业供应链。同时，新恒汇通过全球化布局与一体化经营模式，不仅优化了客户结构，更大幅提升了运营效率，为长期发展提供了支撑。3.1、客户矩阵覆盖三大领域，进入诸多国内外头部企业供应链体系深耕集成电路封装材料与封装服务领域多年，新恒汇凭借卓越的产品品质及突出的技术创新能力，积累了良好的市场声誉，受到智能卡领域众多优质客户的认可，并与多家知名安全芯片设计厂商及国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系。具体而言，新恒汇的智能卡客户矩阵包括紫光同芯、中电华大、复旦微等国内头部安全芯片设计商，以及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA、泰雷兹（THALES）、Giesecke+Devrient ePayments GmbH等国内外主流智能卡制造商，其产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域。
发布于 广东
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