金基研
二、关键技术迭代提升产品竞争力，以技术创新推进高端封装国产替代技术创新是新恒汇将“机遇”转化为“实力”的关键支撑。在智能卡、蚀刻引线框架及eSIM封测三大赛道需求加速释放的背景下，新恒汇以持续高强度的研发投入为基石，聚焦关键工艺突破与高端产品开发，稳步推进先进封装材料与服务的国产化进程。2.1、近三年研发投入累计达1.65亿元，研发人员占比16.21%作为国家级高新技术企业，新恒汇重视技术创新，保持高水平研发投入。根据招股书及年报数据，2023-2025年，新恒汇累计研发投入金额为1.65亿元，占同期累计营业收入的5.72%。2026年1-6月，新恒汇的研发投入金额为0.28亿元，同比增长3.66%。研发团队建设方面，2023-2025年及2026年1-6月各期末，新恒汇拥有研发人员数量分别为124人、141人、151人、166人，呈逐年增长趋势。截至2026年6月末，新恒汇研发人员占员工总数的比例为16.21%，主要由硕士研究生和本科生构成，本科及以上占比为63.25%，其中硕士研究生及以上占比18.07%。研发体系方面，新恒汇购置国际先进的研发与检测设备，构建了“基础研究→关键技术→创新产品”三个层次的研发体系。该体系为技术创新提供硬件保障，并建立快速响应机制，实现技术研发与市场需求的精准对接。2026年上半年，新恒汇新成立“集成电路封装材料先进研究院”，目前已展开研究工作，在先进封装材料方面发力，有望实现协同发展，加速推进国产替代进程，持续增强综合竞争力。2.2、以技术攻关与工艺创新驱动发展，关键技术实现迭代多年来，新恒汇持续推进技术攻关与工艺创新，以技术创新驱动业务增长，在车规级应用、高密度、高可靠性封装等关键领域实现突破，不断完善专利布局。截至2026年6月末，新恒汇拥有发明专利46件，实用新型专利35件，软件著作权64件，外观设计专利1件。在智能卡领域，新恒汇掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。值得一提的是，新恒汇的Flip Chip柔性引线框架、AVI自动光学检测系统完成关键技术升级换代，在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来的成本压力。
发布于 广东
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
