金基研
1.2、近三年中国内地集成电路封装测试销售额CAGR为14.50%，先进封装成核心增长极近年来，国内集成电路封测行业已跻身世界前列，成为产业链中最为成熟和最具国际竞争力的环节。根据中国半导体行业协会数据，2023-2025年，中国内地集成电路封装测试销售额分别为2,932亿元、3,146亿元、3,844亿元，CAGR为14.50%。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业规模有望持续增长。随着电子设备向微型化、集成化方向发展，传统封装已难以满足高算力芯片的需求，先进封装（如芯粒多芯片集成封装、Flip Chip等）成为实现高算力芯片自主发展的重要路径。从业务结构来看，目前中国内地封测市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，与全球先进封装发展水平仍有一定差距，但追赶步伐明显加快。根据中商产业研究院数据，中国内地先进封装市场规模从2020年的280.0亿元增长至2024年的513.5亿元，CAGR为16.37%。预计2026年中国内地先进封装市场规模达900亿元至1,000亿元，成为全球增长最快的核心市场。1.3、三大细分领域迎来结构性机遇，所处行业发展空间广阔具体到新恒汇聚焦的智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三个细分领域，均具备强劲的增长动能。在智能卡领域，随着数字基建持续落地、各行业信息安全规范持续完善，国内智能卡市场已经告别粗放式规模扩张，进入结构性升级的全新阶段。2026年6月，平安银行、网商银行、招商银行及Kimi等机构相继推出AI主题智能卡产品，将AI算力Token从专业技术资源拓展为银行零售端的核心权益载体，为智能卡行业开辟了差异化应用新场景。根据Mordor Intelligence发布的《智能卡市场分析报告》，预计2026年全球智能卡市场规模为218.2亿美元，2031年将达到300.3亿美元。在蚀刻引线框架领域，作为集成电路的芯片载体，蚀刻引线框架在5G通信、人工智能、消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领域应用前景可观。根据新思界产业研究中心数据，2025年，全球蚀刻引线框架市场规模约为70.1亿元，预计2026-2030年期间全球市场CAGR为4.2%。
发布于 广东
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