金基研
《金基研》易博/作者 杨起超 时风/编审在AI算力浪潮的驱动下，全球半导体产业正经历从“周期制造”向“成长基建”的变革，先进封装作为突破算力瓶颈的关键路径，已成为产业链价值重构的核心环节。在此背景下，国内集成电路封测行业加速向高端化跃迁，智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大细分赛道凭借技术升级与国产替代红利，正迎来结构性增长机遇。深耕集成电路封装材料与封测服务领域多年，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）在核心技术攻关与高端产品开发上屡获突破，构筑起坚实的技术壁垒，持续赋能高端封装国产替代。凭借一体化经营模式、全球化客户拓展、前瞻性产业链协同布局，新恒汇正将行业机遇转化为实实在在的商业价值，展现出强劲的内生增长动力。一、AI算力带动封装材料及封测服务行业发展，三大细分赛道迎来结构性增长机遇AI算力爆发正重塑半导体产业格局，先进封装成为突破算力瓶颈的关键路径之一。在全球高端供应受限与国内需求激增的双重驱动下，国内集成电路封测行业加速向高端化跃迁。智能卡、蚀刻引线框架及eSIM封测三大细分赛道，凭借技术升级与国产替代红利，正迎来结构性增长机遇，共同打开广阔市场空间。1.1、全球半导体行业市场规模三年CAGR为22.88%，中国内地集成电路产业蓬勃发展全球半导体行业正从周期性复苏进入结构性扩张阶段，其核心驱动力正从传统的消费电子需求逐步转向AI算力基础设施建设。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2023-2025年，全球半导体行业销售额分别为5,269亿美元、6,305亿美元、7,956亿美元，CAGR为22.88%。WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达到15,112亿美元，较2025年增长90%。与过去依赖手机、PC等终端出货量驱动的线性增长不同，本轮扩张源于AI大模型训练、推理集群及高性能计算对算力芯片的指数级需求，算力正成为重塑全球半导体产业价值分配的核心引擎，推动半导体行业从“周期制造”向“成长基建”的属性转变。在境外高端芯片及封装技术供应受限的背景下，国内市场对高算力芯片及先进封装的需求持续爆发，国产替代正迎来政策端与需求端的双轮驱动，为国内企业提供了广阔的发展空间。
发布于 广东
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