周星宇
跟几个大厂HR和创业团队CTO聚完，大家最直观的感受是：HC极度收紧，但高端坑位依然抢不到人。市场不再需要“什么都会一点”的通用型工程师，现在疯狂砸钱抢的只有三类：1.车规与高可靠性设计：有完整车规级量产经验、懂功能安全的，依然是香饽饽。2.先进封装与高速接口：算力瓶颈转移到互连，懂Chiplet、UCIe的能带走极高溢价。3.端侧AI落地：不玩大模型虚招，能把算法低功耗硬化到芯片上的工程狠人。对于求职者来说，盲目追求跳槽涨幅的时代过去了。现在的核心竞争力，是你的技术栈有没有踩中产业转型的硬需求。你所在的细分赛道，今年HC是收紧了还是在扩招？
发布于 上海
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