Steven张宏伟
马斯克官宣建全球最大芯片厂，采用自由电子激光光刻SpaceX与Tesla联手宣布在德州建全球最大芯片厂Terafab，初期投入约168亿美元，规划超1亿平方英尺制造面积，将提供至少3000个岗位。工厂确认采用自由电子激光光刻技术（FEL），用粒子加速器产生EUV光，并自建天然气发电厂与Tesla储能系统，实现芯片与电力全链条垂直整合。建厂动因是两家公司算力需求预计超1太瓦，超过全球芯片总供应，产品覆盖边缘推理芯片与太空数据中心高功率芯片。
发布于 北京
分享
评论
1
未登录
友善发言
评论
加载中
