王思宇
一、上游芯片1. 国产IPC SoC景气上行，富瀚微上半年业绩大幅预增，安防IPC芯片出货同比+80%+，同时车载ISP成为第二增长曲线。星宸科技持续占据中低端消费IPC芯片主要份额，海思在中高端项目端保持优势。2. AOV低功耗IPC成为细分热点，国科微、瑞芯微、君正持续迭代低功耗方案，电池IPC、太阳能户外机需求持续释放，解决野外、无供电场景痛点。3. 整体元器件结构性分化：AI相关物料交期拉长，普通消费级阻容件价格平稳，中小方案厂需要提前锁产能规避断料风险。二、整机&产品技术1. 端侧AI下沉已成标配，新出货IPC超65%内置NPU本地推理；人形、车辆、越界、安全帽识别、跌倒检测普及；支持OTA模型迭代成为中高端机型硬性指标。2. 编码技术迭代：H.266、AV1逐步导入，大华推出ABR均值动态码控，兼顾存储占用与画质；宽动态、清影抑制拖影、重瞳多目标抓拍技术落地800万枪机新品。3. 消费家用IPC：大模型能力下放到摄像机，自然语言检索录像、AI视频摘要、事件文字告警，TP‑LINK等家用机型已经落地商用功能。4. 高端多光谱融合：可见光+热成像+激光补光三模方案，工业、园区、周界项目渗透率提升。三、市场与海外1. 国内：政府项目节奏平缓，智慧社区、小微企业安防、家用消费IPC拉动增量；工业检测IPC需求稳步抬头。2. 海外：欧美持续强化数据隐私、碳足迹、绿色制造合规要求，中国IPC厂商出海验厂门槛提升；东南亚、拉美市场依旧是主要增量市场。
发布于 江苏
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