周星宇
跟几位芯片大厂HRD聊完，大家的共识很一致：市场不是冷了，而是全面走向“去初级化”与“重落地”。泛泛的架构师、单点工程人员溢价大幅回落，但以下 3 类人猎头依然在抢：全栈量产型专家：能带团队从 Tape-out（流片）一路踩坑到规模化量产，精通良率与成本控制的工程大牛。AI+芯片软硬协同：单懂硬件不行，能做算法与底层 SDK 协同调优的硬核工程师，市场极度供不应求。出海与合规人才：熟悉欧美供应链、法规与海外客户落地流程的技术/商务复合型人才。猎头建议：别盲目追热点平跳，锚定不可替代的“工程落地能力”，才是存量时代的硬通货。你今年看机会最看重什么？看好哪个细分赛道？评论区聊聊。
发布于 上海
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