FOCMCU |富鸿创芯
芯闻简讯：DRAM短缺，台积电堆积10亿美元的2nm芯片待封装市场消息称，台积电为了苹果全力拉升N2（2nm）制程产能，如今却因DRAM短缺，只能手握价值10亿美元的苹果芯片，等待DRAM到货后才能完成封装。台积电财务长黄仁昭7月曾表示，“存货天数增加7天至87天，主要是受到N2制程量产的影响”，目前存货天数较去年同期增加11天，也比前一季增加7天。据了解，采用N2制程生产的A20 Pro进展顺利，产量与良率表现良好。台积电目前堆积了价值10亿美元的苹果处理器，须等DRAM到位，才能完成封装并送往下一道制程。台积电采用的是专门为苹果导入的新封装技术——移动版CoWoS。苹果受到的冲击可能最大。苹果及其供应链认为，iPhone Ultra折叠手机上市首周的供货应该足够，但首周之后的供应情况无法得知。
发布于 广东
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
