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1. 国际半导体产业协会（SEMI）发布预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高；2028年有望升至2295亿美元。2. AMD公布2026年第二季度财报，营收115.4亿美元，同比增长50%，高于市场预期的113.1亿美元；调整后每股收益1.66美元，同比增长246%。数据中心业务营收67亿美元，同比增107%。公司预计第三季度营收127亿至133亿美元。3. 据路透社报道，三星电子和SK海力士正在评估中微半导体的芯片制造设备，考虑用于其中国工厂。两家公司约两年前已开始测试中微刻蚀设备，以应对美国出口管制收紧风险。4. AI公司Anthropic首次确认正在组建内部半导体团队，为Claude模型设计定制芯片。公司表示将继续采取“多芯片策略”，AWS、谷歌、英伟达及AMD的硬件仍是算力核心组成部分。5. 台积电决定将CoWoS封装技术中的CoW工序额外委托给日月光集团等OSAT企业生产。此前CoW工序外包规模极为有限，此次扩大外包旨在应对AI芯片需求持续爆发带来的产能瓶颈。6. 特色工艺晶圆代工企业世界先进召开2026年第二季度财报说明会，表示产能利用率持续上行，2027年代工价格“调整幅度不会比2026年更小”。AI相关产品营收占比全年将达10%及以上。7. 据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子晶圆代工4nm产线产能已满载至明年，主要受HBM4订单激增及英伟达推理用LPU“Grok3”超预期订单推动。三星正积极向客户推荐5nm制程作为替代方案。8. 晶圆代工厂力积电连续第二日涨停，股价报66.1元。此前董事长黄崇仁辞世，经营团队召开记者会说明未来经营方向不变，叠加市场传出公司获英特尔硅电容大单。9. 纳芯微发布公告，公司于2026年8月5日召开职工代表大会，选举姜超尚先生为第四届董事会职工代表董事。10. 深圳北芯生命科技股份有限公司848.53万股网下配售限售股于8月5日上市流通，解禁市值约2.81亿元。
发布于 广东
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