燕青
『华为：廖恒罕见受访，谈中国半导体行业发展，提出18 层宝塔”理论』7月25日，华为 Fellow（院士）、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，并接受了腾讯新闻 @张小珺商业访谈录 长达近 5 个小时的专访。这是他首次公开分享对半导体产业底层逻辑的思考，并系统复盘了昇腾 AI 芯片从低谷中逆势突围的历程。廖恒的履历堪称中国半导体行业发展的一个缩影。●他 14 岁考入清华大学计算机系少年班，本硕博连读，于 1996 年获得博士学位。此后前往普林斯顿大学电子工程系从事博士后研究。●1997 年，廖恒加入加拿大知名存储芯片公司 PMC-Sierra，历任高级架构师、公司 Fellow、研发副总裁，在海外深耕芯片设计近20年。●2016 年，廖恒加入华为海思，出任昇腾总架构师，主导了昇腾 910、昇腾 950 等系列芯片的架构演进，并搭建了从芯片架构、CANN底层软件到集群互联的完整软硬件技术底座，是昇腾 AI 芯片的核心奠基人。谈及此次罕见受访的原因，廖恒坦言有三点考量：●一是希望留下一些启示，回顾工程师的故事；●二是担忧芯片硬件人才断档，他表示“现在很难吸引到学生对计算机处理器的硬件产生兴趣”，感到“极度的惊讶”和“焦虑”；●三是希望通过展示几十年的行业视角，帮助同行和学生建立对半导体产业更完整的认知。在访谈中，廖恒首次提出了半导体产业链的“18 层宝塔”理论。他认为半导体产业从最底层的矿石、材料、设备、制造工艺，到中层的芯片架构、编译器、编程语言，再到顶层的模型算法和应用服务，构成了至少 18 层的完整体系。产业链的整体上限由最短的短板层级决定，各层级相互约束、深度联动。基于此，他认为横向的专业人才并不稀缺，真正稀缺的是能纵向贯通多层、打通软硬件约束的复合型人才。华为的突破点正在于跨层协同 —— 用系统集群优势弥补单芯片的硬件短板。
发布于 上海
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