wan king
一、先把光模块产业链说清楚一只高速光模块看起来只是一个金属外壳，里面其实是一套高度集成的光、电、热系统。上游包括DSP、Driver、TIA等芯片，也包括激光器、探测器、硅光芯片、陶瓷基板、连接器和高频材料。中游是光模块设计与制造，其中PCBA负责把电芯片、电源、控制、存储和高速接口连接起来，再与光器件、结构件、散热件完成组装。下游则是交换机、服务器、数据中心和电信网络。PCBA处在中间，看起来不是最显眼的环节，却承上启下。芯片性能再好，如果焊点不可靠、阻抗控制差、器件偏移或污染超标，最终产品一样跑不稳。制造端不能把自己只当成贴片加工厂，而要理解产品工作场景。二、800G与1.6T现在走到哪一步？800G已经从早期验证走向规模应用，在AI集群和高端数据中心里越来越常见。常见形态包括OSFP和QSFP-DD，不同客户会根据交换机平台、散热方式和链路距离选择具体方案。1.6T则处在加速导入阶段。它不是简单把800G元件复制一遍，而是继续提高单通道速率、集成度和功耗密度。电接口从每通道100G向200G演进后，PCB走线、连接器、材料、封装和测试的难度都会上升。从制造角度看，800G是当前必须做稳的量产能力，1.6T是现在就要准备的下一道门槛。等客户正式放量时再学习，通常已经晚了。
发布于 湖北
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