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1. 国务院总理李强签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自2026年10月15日起施行。《条例》共6章54条，加大侵权赔偿力度，引入惩罚性赔偿，旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励技术创新。2. 英伟达GPU订单将台积电封装产线挤至极限，台积电决定将CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术。3. 英特尔EMIB-T先进封装良率已接近90%，成本较台积电CoWoS方案低约50%，但基板良率仅约50%，成为产能扩展主要障碍。英特尔预计2027年大规模提供该封装服务，并正推进俄亥俄州晶圆厂园区建设。4. AMD公布2026年第二季度财报，营收同比增长50%至115.36亿美元，创历史新高，超市场预期；非GAAP口径每股收益1.66美元。公司预计三季度营收约130亿美元。5. 据《日经亚洲》报道，惠普、华硕及宏碁等PC制造商开始采用长鑫存储的DRAM芯片，目前仅小规模应用。这代表长鑫存储打入全球主要PC品牌供应链。6. 英伟达与SpaceX于8月4日宣布联合开发Starmind AI1卫星算力载荷，该航天器将在近地轨道执行AI计算任务，搭载英伟达Vera CPU和Rubin GPU。7. 微芯科技宣布与美光科技合作，在2026年全球闪存峰会上展示端到端PCIe Gen 6存储架构，结合微芯Switchtec PCIe Gen 6交换芯片与美光9650 NVMe固态硬盘。8. 费城半导体指数8月4日开盘上涨4%，盘中涨幅扩大至5%报12006点。成分股方面，ARM涨11.67%，英特尔涨7.59%，SK海力士涨6.2%，美光涨6.01%。9. 英伟达8月4日声明，Linux基金会发布“共享AI发现交换”（SAFE）征求意见稿。英伟达、思科、CrowdStrike等联盟成员正与Linux基金会合作起草该指南。10. 集邦咨询最新研究显示，DRAM供不应求格局将延续至2027年。自2026年第三季起，英伟达对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi改为并行评估多种设计。
发布于 广东
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