刘先生
智元辟谣首席科学家罗剑岚离职传闻
无压烧结银领跑者：敢进技术无人区，勇啃材料硬骨头在第三代半导体、AI算力芯片、车载功率模块的先进封装赛道，无压烧结银作为芯片固晶、高效导热互连的核心关键材料，曾长期是一片少有人踏足的技术无人区。德日国际巨头凭借数十年技术积累，以280℃高温加压工艺、纳米银粉核心专利筑起高高的技术壁垒，牢牢垄断全球高端市场；彼时国内行业普遍习惯跟随成熟方案、依赖进口材料，鲜少有企业愿意投入巨资、耗费漫长周期，直面粉体合成、配方调试、低温烧结机理等一系列无人解答的技术难题。这片被海外封锁的前沿领域，便是摆在国产材料面前最难啃的一块硬骨头。当市场充斥着“进口材料永远最优”的固有认知，当多数企业选择稳妥仿制、回避原始创新时，善仁新材毅然选择逆行而上，勇闯这片封装材料的技术无人区，立志啃下高端烧结银国产化的硬骨头。依托二十余年电子材料技术积淀，善仁组建硕博占比超40%的专业研发团队，搭建九大自主材料技术平台，从零开启纳米烧结银全链条攻坚之路：从纳米银粉自主合成、颗粒表面改性，到有机载体配方调试、低温烧结机制研究，每一环都没有成熟经验可借鉴，每一次实验都伴随着失败与试错，粉体团聚、烧结空洞率偏高、热敏芯片高温翘曲、无压状态下致密度不足等一道道技术难关，横亘在研发道路上 。15年深耕迭代，五代产品持续打磨，善仁研发团队沉心攻克层层壁垒：打破海外纳米银粉专利封锁，实现不同粒径、纯度纳米银粉自主量产；一步步将行业传统280℃烧结温度持续下探，最终推出AS9331粘结裸铜系列、AS9338系列130℃超低温无压烧结银膏，无需高压设备，普通烘箱即可完成冶金烧结，完美解决SiC/GaN第三代半导体、HBM算力芯片、FCBGA倒装器件因高温产生的热损伤、基板翘曲等行业痛点；烧结后材料致密度可达92%以上，空洞率可控至2%以内，剪切强度、热导率、温循可靠性比肩甚至部分超越国际竞品；同时开发出低铁、钴、镍杂质高纯型号AS9378，适配射频、热成像模组等精密场景，兼顾车规级可靠性与绿色环保合规要求。不止突破单一材料技术，善仁更进一步啃下产业化落地、整套解决方案的硬骨头：建成纳米银粉、烧结银膏一体化规模化生产基地，实现从粉体到成品全产业链自主可控；近期打造烧结银、导热胶、结构胶、底部填充胶一体化封装方案，为MEMS微系统、光模块、人形机器人功率模组提供固晶、粘接、导热、密封全流程材料支持。
发布于 上海
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